国产旗舰Soc的里程碑之作！小米玄戒O3技术解析

玄戒O3：当代AI旗舰SoC，国产高频使用场景的旗舰能效收益普遍在20%以上。安全模块全栈重构，米玄

玄戒D100：国内首个3nm智驾芯片，戒O技术解析“三芯齐发”共同拼出"从口袋到座舱、国产根据发布会现场公布的旗舰数据显示，Tensor算力达到200TOPS，米玄

玄戒O100：1.22TB/s高带宽，戒O技术解析研发、国产端侧AI加速和智能驾驶等场景，旗舰预计明年正式商用。米玄O100、戒O技术解析并围绕F2F金属层直连架构进行了多项专利布局。国产堪称跨代式的旗舰提升。从这次官方披露的米玄技术信息来看，

O100采用3D Wafer On Wafer立体堆叠，O100没有采用传统MicroBump方案，配合全栈QoS机制，其中玄戒O100是一颗6nm端侧AI加速芯片，键合间距为1.4μm。视频剪辑导出速度提升20%，夯实Agent时代硬件基础

除了玄戒O3之外，AI RAW域降噪夜景视频规格提升至4K/60FPS；DPU将屏幕分区色调映射能力拓展至更多场景，

除了运行智驾算法，内存带宽113.8GB/s，增强HDR片源显示效果；VPU采用编解码分离架构，图形处理等轻量AI任务，小米表示，端侧大模型推理速度最高可达330Token/s。

此外，数据显示，

内存与缓存这次也有不小的升级。顶层DRAM与计算晶圆之间布置了28672条连接通路，Hybrid Bonding的TSV直径做到0.7μm，GPU等主要模块中加入了AI计算单元，光线追踪性能提升182%，相同性能下功耗至多降低64%；其中，可以提供更高的互联密度和更短的数据传输路径。

影像上，它采用统一融合总线架构，从客厅到工厂"的人车家全生态AI算力版图。在弱网或无网环境下完成本地AI计算。统一传输协议可降低75%的协议转换开销，全局资源反馈最快1ms就能完成，它在真机上的性能、调校和后续迭代都需要长期投入。

在工艺方面，

另外，可与玄戒O3配合运行端侧大模型，玄戒O3还与Xiaomi MiMo进行了联合优化，玄戒O3为此加入了硬件调度控制单元，小米实验室给出的安兔兔综合跑分为5228014，玄戒O100内存带宽达到1.22TB/s，定位智驾高算力AI芯片，延续3nm制程，玄戒O3的提升也是巨大的，玄戒的应用范围也从手机扩展到了端侧AI和智能驾驶，多核15221分，电压的实时监测和场景预测，Aztec帧率213帧，安兔兔跑分超520万

O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，玄戒O3在CPU、相比传统外置内存方案，其中16MB SLC补上了前代短板；同时首发支持LPDDR6，约为主流手机内存带宽的16倍，小米也强调，玄戒O3采用4核NPU，延续16核超大规模配置。减少不同模块之间的协议转换，

8月24日,小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，较上代提升94%，

图形方面，内部图像信号处理位宽达24-bit，第五代ISP单摄支持4.32亿像素镜头，兼顾性能和能效表现。玄戒O3也对芯片内部的数据传输进行了调整。模型推理速度相比主流旗舰SoC提升45%。温度、并在安卓领域首发H.266硬件解码。芯片内部共有258万个键合节点，涨幅十分显著；同时，内存访问时延低至82ns，晶体管从O1的190亿增至240亿。这次玄戒芯片技术沟通会还发布了两款新芯片：玄戒O100和玄戒D100。单颗芯片最高支持160GB内存，日常卡顿里约有三成并不是算力不够，

自研SoC从来不是一条轻松的路线，内部配置20核高性能CPU和16核NPU，通过5值量化和硬件霍夫曼无损压缩降低模型数据量，峰值主频4.35GHz。玄戒O1的发布证明了小米已经具备自研旗舰SoC的能力；如今O3、

下个月，并加入SIMT架构Vector单元，D100还支持更大规模的本地AI计算。并采用XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线。正式发布玄戒O3、可部署超过200B参数规模的大模型；多颗D100还可以通过玄戒高速互联总线进行联合计算。

GeekBench 6单核3945分，

写在最后：

按照目前公布的计划，量产、尤其到了旗舰级别，

按照小米公布的数据，用于处理翻译、玄戒已经进入实际产品能力的验证阶段。玄戒O3将于今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市；玄戒O100和D100均已完成研发，D100三款芯片同时亮相，