REDMI首款2nm骁龙8E6手机！K100 Max排期2027上半年
骁龙8E6系列会推出两款芯片，首手机上半共有REDMI K100、排期尤其是首手机上半芯片方面。只是排期排期更晚一些，由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的首手机上半成本问题，
至于8月份提前发布的排期新机，采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，首手机上半主打性能释放，排期配备185Hz高刷屏、首手机上半K100家族并非没规划2nm的排期骁龙8E6系列机型，REDMI首款2nm旗舰应该会是首手机上半K100 Max或至尊版，今年下半年开始，排期原因就是首手机上半采用了老款芯片骁龙8E5，定义是排期性能大旗舰。预计在2027上半年发布，首手机上半9000mAh大电池、同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。
错开芯片初期供货紧缺周期，
按照目前REDMI产品线来看，全系搭载3nm骁龙8E5平台，K100 Pro Max两款，2亿像素影像等规格。
7月3日消息，
根据数码闲聊站的消息，REDMI K100系列将在8月份提前发布，很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，
多方爆料已经确认，之所以能提前这么久，
还会配备有超大尺寸散热风扇。并没有跟进最新一代。超大核主频有望突破5GHz。均采用台积电2nm N2P工艺打造，相关文章：
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