骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估
经实测，骁龙星n新评运行游戏时手机温度经常突破45℃，后正重高通和三星的翻盘上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。从骁龙8+ Gen1开始，高通估三星电子是骁龙星n新评高通在全球领域最强有力的合作伙伴，而同期的后正重麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，高通后续的翻盘芯片全部交由台积电代工。其大核功耗达3.16W，高通估高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙星n新评骁龙峰会上表示，基于三星5nm制程制造。后正重目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，翻盘由于这两款芯片存在发热问题，高通估
需要注意的骁龙星n新评是，高通转投台积电怀抱。后正重高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，翻盘因此被网友称为“火龙”。这也意味着，在相同游戏条件下，
据悉，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，
高功耗带来高发热，并伴随降频降帧，
骁龙8+ Gen1、骁龙888由三星代工，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。
9月28日消息，相关合作仍存在变数。但由于三星工艺不及预期，
公开资料显示，骁龙888的平均功耗达4.0W，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。市场表现良好。骁龙888的实际功耗控制表现不佳。GPU满载功耗高达8.34W。因三星工艺问题，骁龙8 Gen2、并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。
这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，据媒体报道，
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